各部门、各学院：

        经本人申请，学院同意，现将1项发明专利转让进行公示，公示期间，如有异议的，向我部门提出意见。公示时间：2025年11月14日—2025年11月28日。公示内容如下：

        成果名称：一种印刷电路板用封装装置及其封装方法；

        成果完成人：陈炜；金荣；许明海；张鑫

        转化方式：转让；

        拟交易价格：贰万元整（20000元）；

        拟受让方：浙江宏晟知识产权运营有限公司

        专利申请日：2021年12月30日；    授权公告日：2024年01月26日；

        专利号：ZL 2021 1 1670236.2；    

        内容摘要:本发明公开了一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，包括加工板，加工板的顶端固定连接有承载板，承载板的顶端开设有开槽，开槽内壁的底部固定连接有卡槽，卡槽的内腔中滑动卡接有两个卡块，两个卡块的顶端均固定连接有定位板，两个定位板的顶端均固定连接有L型放置板，承载板的两侧对称设置有调节机构，调节机构由两个齿条板组成，开槽的两侧对称开设有通孔，两个通孔内壁的一侧均固定连接有滑轨。本发明通过定位板、L型放置板、齿轮、齿条板和转柄的配合使用，齿轮能够根据不同电路板的尺寸带动齿条板运动，对两个L型放置板之间的距离进行调节，从而实现了对同种规格的电路板进行批量取放封装的便捷性，从而提高了封装的效率。

        联系人：戴老师    邮箱：wzutkyc@163.com

        地址：行政楼A604室

                                                                                                                                                    科研处

                                                                                                                                         2025年11月14日